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未来家电维修和plc 芯片封装技术与焊接技术的发展变化,家电维修只能越来越困难!

小编 2025-02-25 收费标准 23 0

芯片封装技术与焊接技术的发展变化,家电维修只能越来越困难!

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回忆杀:那些年我们修过的电视机和拆过的芯片

还记得那些年家里的老式电视机吗?厚重的机身,伴随着雪花点的画面,承载着多少人童年的记忆,而如今,纤薄的液晶电视已经走进了千家万户,科技的进步让电视机的内部构造发生了翻天覆地的变化,曾经占据电视机“半壁江山”的电路板逐渐被高度集成的芯片所取代,这也让电视机维修变得“简单粗暴”——主板坏了换!

从DIP到BGA:芯片封装技术的进化史

电视机内部结构的变迁,其实是芯片封装技术不断发展的缩影,从早期的DIP直插封装到如今高度集成的BGA封装,芯片封装技术经历了从简单到复杂,从体积庞大到轻薄短小的演变过程

1. DIP封装:维修小白也能轻松上手

DIP封装的芯片,引脚裸露在外,维修时只需用电烙铁将焊锡熔化就能轻松拆卸,那时候,即使没有专业的维修经验,也能用吸锡器、空心针等工具尝试更换损坏的芯片,成就感满满

2. PLCC、SOP、QFP封装:热风枪成为维修标配

随着芯片集成度的提高,PLCC、SOP、QFP等表面贴装封装技术应运而生,这些封装技术的引脚不再外露,而是分布在芯片四周,需要使用热风枪进行焊接和拆卸

3. QFN、BLP封装:芯片越来越小维修难度越来越大

进入21世纪,QFN、BLP等封装技术将芯片的体积进一步缩小,焊点也全部隐藏在芯片下方,维修难度也随之增加,这时,精准的温度控制和专业的焊接工具成为维修的关键

4. BGA封装:专业的事交给专业的人

BGA封装技术的出现,将芯片封装技术推向了新的高度,BGA封装的芯片焊点更多,体积更小,维修难度也达到了“巅峰”,没有专业的BGA焊台和丰富的维修经验,很难完成BGA芯片的拆卸和焊接工作

低温焊锡技术:环保节能以牺牲质量为代价?

为了减少电子产品生产过程中的环境污染,低温焊锡技术开始被广泛应用,低温焊锡技术的推广也引发了一些争议

支持者认为,低温焊锡技术更加环保节能,有利于电子产品的可持续发展

反对者则担心,低温焊锡的熔点较低,可能会降低电子产品的可靠性和使用寿命

芯片封装技术的发展趋势:更小、更薄、更可靠

可以预见,未来的芯片封装技术将朝着更小、更薄、更可靠的方向发展,新材料、新工艺的应用,将进一步提升芯片的性能和可靠性,为电子产品的升级换代提供强有力的技术支撑

您对芯片封装技术的发展有何看法?欢迎在评论区留言分享您的观点

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家电维修费用还是分解为好!

个人觉得家电出包后的维修费用还是分解成几部分为好,这样双方清清楚楚,省的最后扯皮?

例如:

1、电话咨询费:维修工程师的维修知识技术积累也是要买书报班学习的,虽然我不是家电维修人员但深有体会,一年家电维修杂志,一本PLC手册都要几百元。

2、上门交通费:现在上门维修的交通也是有成本的,送到维修站的就不用了。

3、检查费:开壳检查也是需要专用工具和设备的这一部分摊到检查成本个人觉得也很合理,就像名牌万用表、示波器、专用螺丝刀、热风焊机等等也不便宜,检查时间受技术水平限制有长有短、在没查出问题前谁也不知道零件成本,万一到最后消费者说不修了不耽误时间嘛,所以套工时费收比较合适,或者修不好或者没有维修价值了,也就到此为止。

4、零件成本费:这一个零件若是标准件应该允许消费者自己采购,非标件选择原厂的也应统一价格。

5、维修费:即合理利润。

相关问答

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