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贴片电子元器件拆卸和焊接技巧以及热风枪的使用！

这是小编汇总粉丝评论做的专题(⊙o⊙)哦

一、小元件拆卸和焊接工具

拆卸小元件前要准备好以下工具：

热风枪：用于拆卸和焊接小元件。

电烙铁：用以焊接或补焊小元件。

手指钳：拆卸时将小元件夹住，焊锡熔化后将小元件取下。焊接时用于固定小元件。

带灯放大镜：便于观察小元件的位置。

手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。

防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。

小刷子、吹气球：用以将小元件周围的杂质吹跑。

助焊剂：可选用GOOT牌助焊剂或松香水(酒精和松香的混合液)，将助焊剂加入小元件周围便于拆卸和焊接。

无水酒精或天那水：用以清洁线路板。

焊锡：焊接时使用。

二、小元件的拆卸和焊接

1．指导

手机电路中的小元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。由于手机体积小、功能强大，电路比较复杂，决定了这些元件必须采用贴片式安装(SMD)，片式元件与传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。

对这些小元件，一般使用热风枪进行拆卸和焊接(焊接时也可使用电烙铁)，在拆卸和焊接时一定要掌握好风力、风速和风力的方向，操作不当，不但将小元件吹跑，而且还会“殃及鱼池”，将周围的小元件也吹动位置或吹跑。

2．操作

(1)小元件的拆卸

①、在用热风枪拆卸小元件之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆元件较近时)，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。

②、将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸的小元件的位置。

③、用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上加注少许松香水。

④、安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。

⑤、只手用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热，喷头不可触小元件。待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。

手工焊接步骤

1. 清洁和固定PCB( 印刷电路板)

在焊接前应对要焊的PCB 进行检查，确保其干。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，从而不影响上锡。手工焊接PCB 时，如果条件允许，可以用焊台之类的固定好从而方便焊接，一般情况下用手固定就好，值得注意的是避免手指接触PCB 上的焊盘影响上锡。

2. 固定贴片元件

①　贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少，其固定方法大体上可以分为两种——单脚固定法和多脚固定法。对于管脚数目少(一般为2-5 个)的贴片元件如电阻、电容、二极管、三极管等，一般采用单脚固定法。即先在板上对其的一个焊盘上锡。

②　然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊。焊好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。

③ 而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片，单脚是难以将芯片固定好的，这时就需要多脚固定，一般可以采用对脚固定的方法。

需要注意的是，管脚多且密集的贴片芯片，精准的管脚对齐焊盘尤其重要，应仔细检查核对，因为焊接的好坏都是由这个前提决定的。

④　值得强调说明的是，芯片的管脚一定要判断正确。

举例来说，有时候我们小心翼翼的把芯片固定好甚至焊接完成了，检查的时候发现管脚对应错误——把不是第一脚的管脚当做第一脚来焊了!追悔莫及!

3. 焊接剩下的管脚

元件固定好之后，应对剩下的管脚进行焊接。

①、对于管脚少的元件，可左手拿焊锡，右手拿烙铁，依次点焊即可。

②、对于管脚多而且密集的芯片，除了点焊外，可以采取拖焊，即在一侧的管脚上足锡然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去，熔化的焊锡可以流动，因此有时也可以将板子合适的倾斜，从而将多余的焊锡弄掉。

注意所有的引脚都与焊盘很好的连接在一起，没有虚焊。

4. 清除多余焊锡

一般而言，可以拿吸锡带将多余的焊锡吸掉。

①、吸锡带的使用方法很简单，向吸锡带加入适量助焊剂（如松香）然后紧贴焊盘，用干净的烙铁头放在吸锡带上，待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后，慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉，焊锡即被吸入带中。

②、应当注意的是吸锡结束后，应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘，此时如果吸锡带粘在焊盘上，千万不要用力拉吸锡带，而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件。

③、如果没有市场上所卖的专用吸锡带，可以采用电线中的细铜丝来自制吸锡带。

④、自制的方法：将电线的外皮剥去之后，露出其里面的细铜丝，此时用烙铁熔化一些松香在铜丝上就可以了。

5. 清洗焊接的地方

此时，芯片基本上就算焊接好了。

①、但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故，板上芯片管脚的周围残留了一些松香，可能造成检查时不方便。

②、清理的时候可以用酒精清洗，清洗工具可以用棉签，也可以用镊子夹着卫生纸之类进行。

③、清洗擦除时应该注意的是酒精要适量，其浓度最好较高，以快速溶解松香之类的残留物。其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦伤阻焊层以及伤到芯片管脚等。

④、此时可以用烙铁或者热风枪对酒精擦洗位置进行适当加热以让残余酒精快速挥发。至此，芯片的焊接就算结束了。

可能不是大家所有的需要但是这是部分粉丝的需要请大家谅解，当然也需要专业人士的你们进行下一步的补充和意见。

热风枪的使用方法和技巧

热风枪是维修通信设备的重要工具之一，主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄，外壳等基本组件构成。

其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。

正确使用热风枪可提高维修效率，如果使用不当，会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特性造成的。

先插播一下针对贴片元件随后具体分析

1．吹焊小贴片元件的方法

小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量，风速和气流的方向。如果操作不当，不但会将小元件吹跑，而且还会损坏大的元器件。

吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。

如果焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。

2．吹焊贴片集成电路的方法

用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。

由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下.

需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方法与拆卸方法相同。

（提醒你：热风枪的喷头要垂直焊接面，距离要适中；热风枪的温度和气流要适当；吹焊手机电路板时，应将备用电池取下，以免电池受热而爆炸；吹焊结束时，应及时关闭热风枪电源，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命。禁止用热风枪吹焊手机显示屏。）

热风枪的使用技巧和使用方法

位置

在吹带塑料外壳功放时往往会把功放的塑料外壳吹变形或烧坏，用热风枪850举例，在吹塑料外壳功放时如：5110的把热风枪的温度调到5.5热风枪的刻度风量调到6.5-7实际温度是270度-280度（根据自己热风枪）风枪嘴离功放的的高度是8CM左右自己掌握，吹功放的四边（因为金属导热快锡很快就熔化了）热量很快进入功放的低部就这样功放完好无损的那下来了，在焊新的功放前，先用风枪给主板加热，加热到主板下的锡熔化时再放上功放，再吹功放的四边就OK了！

去CPU

在去CPU时把风枪的抢嘴去掉，热风枪的温度调到6热风枪的刻度风量调到7-8实际温度是280度-290度时风枪嘴离CPU的的高度是8CM左右自己掌握，如：3508的CPU，风枪斜着去吹CPU四边尽量把热风吹进CPU下面这样就很容易完好无损的吹下CPU了！

主板断线处理方法

带胶CPU最容易操作不当造成主板下面断线和掉点的，大家可以酱紫，热风枪的温度调到5.5热风枪的刻度风量调到6.5-7实际温度是270度-280度直上直下、对CPU吹大家都知道CPU的封胶一般受热后就松软了如：998的三星的飞利埔的受热后就松软封胶首先把CPU四周的胶加热清净后在去动CPU，给CPU加热时要均匀让CPU下面的锡全部融化时在起CPU这样就不会出现断线和掉点的情况了，（然后可以自己用的制锡板的钢板做材料，剪2CM宽就在把磨成象刀刃就可以了用专用工具夹好它），当你把CPU下面的锡都融化了你把你自己做的工具插在CPU下面你想把封胶带到CPU上你就把工具顺着主板插下去，你要是想把封胶带到主板上那你就把工具顺着CPU下面插下去就可以了，出现断线和掉点的原因，是你在加热时候没有加热匀大部分CPU下面的锡融化了有一小部分还锡没有完全融化造成的

接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。定好位后，焊接时不要用任何工具固定CPU，CPU下面的锡熔化后若有微小的移动，如果能看出来就说明失败，如果在焊接时看不出CPU移动，那就表示成功了。

去焊

去或焊塑料排线坐或键盘坐和一些阵铃和去功放一样的主要掌握热风枪的热度和风量就可以了！不防你自己试试！

吹焊

吹焊CPU是常常会出现短路、而换新CPU或其他BGA的IC时为什么有时会出现短路现象在吹焊CPU或其他BGA的IC时主要是把主板BGA的IC位置，把主板下面清洗净在涂上助焊剂

IC也一样清洗干净最主要是要注意IC在主板的位置一定要准，在吹焊CPU或其他BGA的IC位置不准吹化锡时IC会自动定位你也不知道是不是错位了所以要注意IC在主板的位置要准的使用热风枪风量要小温度在270-280度有自己来定就可以了，在吹焊IC是你要注意一点你制锡的锡球大还是小，锡球大在吹焊是要注意要IC活动范围小一点这样就不容易IC下面的锡球滚到一起了造成短路，IC的锡球小活动范围大一点还可以

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浓浓的回忆拆修全分立元件黑白电视

这台机由于年代久远和长时间未曾使用，机壳开裂、元件和铁架也氧化严重，接上电源后调整拉杆天线还能接收4个频道的电视节目，（室内接收天线受信号干扰使图像产生了重影）由于伴音电路的功放管的管脚锈断而无伴音，径更换伴音电路的部分元件后伴音恢复正常。

所有老机器到手上都来个通拆

黑白显像管

这是不是台湾克林顿显像管

显像管标签

显像管高压嘴

110度的短管

显像管电子枪

全部分立元件的主板

稳压加伴音板，铆钉焊接面

那个年代D丨Y常用的电路走线

主板

中放通道部分

高压包部分

变压器部分，右上四个整流二极管

电源稳压管部分

编转线圈

高频头

铁支架

主板背面

主板背面，79年至80年初制作这电路的，应顶着巨大的压力和不屈不挠的斗争才有这样的成果，

70年代末到80年代初，组装12D1电视机是一个潮流，许多厂商都加入到DIY产品的制造中，当时有成套的12D1电视机电阻、电容和中周买，不难看出这台机的印刷电路板买的成品印刷版，中周也是买的成套产品，电阻、电容、晶体管等是零星购买的。

变压器输出18V，10V

稳压部分

通电图像干扰严重

图像扭曲重影

黑白电视一条铁到高频头输入口就有信号反应

图中的机内天线其实就是万能表笔插在高频头输入口中的，所以接收性能不可能好，（关于天线，有个笑话，老太太说，手不摸看不清楚，挂上一块肉不就得了）。

伴音板换新元件

高频头内部

自制的行推动变压器

自制的场震荡变压器及屏蔽罩

自制的场输出厄流

铆钉板9D3 伴音功放及稳压电路（焊接面）

铆钉板9D3 伴音功放及稳压电路

揭下伴音中放屏蔽罩

揭下伴音中放屏蔽罩，近图，全晶体管电视那时候业余工具少调试会不会太难啊

把12D1电视机有问题的地方都进行了维修，更换了一支伴音鉴频二极管，更换了场幅、场线性可调电，更换了电源滤波电解电容，将机壳起翘的面板用胶水胶牢，最后将机芯装进机壳，接通电源，用机上的拉杆天线接收图像清晰

在当年物质极度缺乏的时代，光有热情是不够的，还得很多的米才能做成这机器。

电路图

总结

这款机器当年爱好者仿制的很多，木质机壳音质很好，许多地方卖套件大概260元左右，像管和许多元器件是副品或者处理品，套件方便组装，自己购买元器件，硬件，可以便宜些，KP12高频头自己买硬件装好像十元左右吧，有AGC控制的。

那个时代过来的爱好者确实是全手工，许多人一起合作，因为许多元器件不好买，一装就是十几台，调试就靠一块万用表，不靠仪器，为此上门修理也方便，不会因为没有仪器修不了，靠仪器的没有仪器就不会修了，那时练出的水平，今天有了仪器，还是感到有用，二者之间的差异不大，因为是厂产品质量要求统一合乎标准，一般自己收看，有些偏差，不影响，我们不能以现在的眼光看当时的电视，80年那会有台黑白电视，哪怕是自己组装的，都是非常高大上了。

电子制作只是七八十年代经历过的东西，是不值什么钱的，现在被人们广泛地称之为电子垃圾来处理，但40年前的东西真的很值得珍藏，很多人接触黑白机的时候已经是UPC3片机了。