家电维修焊锡机拆装有了电路板有了电烙铁手把手教你怎么焊接与拆卸？|故障代码|上海羊羽卓进出口贸易有限公司

有了电路板有了电烙铁手把手教你怎么焊接与拆卸？

焊拆前的准备工作

元器件的焊接与拆卸需要用电烙铁。在使用电烙铁前要做一些准备工作，不然……

1、搞定氧化层，除氧化层是为了焊接时烙铁头能很容易蘸上焊锡，在使用电烙铁前，可用小刀或锉刀轻轻除去烙铁头上的氧化层，氧化层刮掉后会露出金属光泽。（舌功好的同志可以舔，我没意见）

2、蘸助焊剂。如b图，烙铁头氧化层去除后，给电烙铁通电使烙铁头发热，再将烙铁头蘸上松香（电子市场有售，不要去菜市场），会看见烙铁头上有松香蒸气发出。（强迫症患者可以用脸试试温度，小时候每次老爸上烙铁焊遥控器电路板，我就想试试冒烟焊头的温度）

松香的作用是防止烙铁头在高温时氧化，并且增强焊锡的流动性，使焊接更容易进行。

3、挂锡。当烙铁头蘸上松香达到足够温度时，烙铁头上有松香蒸气冒出，用焊锡在烙铁头的头部涂抹，在烙铁头的头部涂一层焊锡。

给烙铁头挂锡的好处是保护烙铁头不被氧化，并使烙铁头更容易焊接元器件，一旦烙铁头“烧死”，即烙铁头温度过高烙铁头上的焊锡蒸发掉，烙铁头被烧黑氧化，焊接元器件就很难进行了，这时需要刮掉氧化层再挂锡才能使用。所以当电烙铁较长时间不使用时，应拔掉电源，防止电烙铁“烧死”。

焊锡很好玩⊙▽⊙有种银色糖稀的感觉(*^ω^*)尝一口飘飘欲仙(≧▽≦)来一碗，来世再见←_←

4、元器件的焊接

焊接元器件时，首先要将待焊接的元器件引脚上的氧化层轻轻刮掉，然后给电烙铁通电，发热后蘸上松香，当烙铁头温度足够时，将烙铁头以45°角度压在印制电路板待焊元器件引脚旁的铜箔上，然后再将焊锡丝接触烙铁头，焊锡丝熔化后成液态状，会流到元器件引脚四周，这时将烙铁头移开，焊锡冷却就将元器件引脚与印制电路板铜箔焊接在一起了。

焊接元器件时烙铁头接触印制电路板和元器件时间不要太长，以免损坏印制电路板和元器件，焊接过程要在1.5～4s内完成，焊接时要求焊点光滑且焊锡分布均匀。（老司机带带我）

5、元器件的拆卸

在拆卸印制电路板上的元器件时，用电烙铁的烙铁头接触元器件引脚处的焊点，待焊点处的焊锡熔化后，在电路板另一面将该元器件引脚拔出，然后再用同样的方法焊下另一引脚。这种方法拆卸3个以下引脚的元器件很方便，但拆卸4个以上引脚的元器件（如集成电路）就比较困难了。

现在集成电路的封装太精致，美若精致入微的小女人，哪里舍得焊？

拆卸4个以上引脚的元器件可使用吸锡电烙铁，也可用普通电烙铁借助不锈钢空心套管或注射器针头（电子市场有售，打针要个也可以）来拆卸。

多引脚元器件的拆卸方法如下图所示，用烙铁头接触该元器件某一引脚焊点，当该脚焊点的焊锡熔化后，将大小合适的注射器针头套在该引脚上并旋转，让元器件引脚与电路板焊锡铜箔脱离，然后将烙铁头移开，稍后拔出注射器针头，这样元器件引脚就与印制电路板铜箔脱离开来，再用同样的方法使元器件其他引脚与印制电路板铜箔脱离，最后就能将该元器件从电路板上拔下来了。

用不锈钢空心套管拆卸多引脚元器件手指甲长了点，见谅！

技术真高，用一根漆包线就能拆贴焊IC

对片状阻容等无引脚贴焊元器件的电压值或电阻值的检测，特别是对贴贴片式IC各引出脚电压值或电阻值的检测，应使用表笔(或探头)尖细的万用表(或测试仪器)，以防止其测试点端子(或引脚)相互触碰而出现电路损坏；这时可在该表笔(或探头)上焊上一只大头针，实际使用非常理想。

片式元器件拆卸应在断电后进行。卸拆贴片电阻、贴片电容等元件以同时使用两支电烙铁(烙铁头端部磨尖)为好，并把烙铁头端部同时接触该片状元件的两端(不要把印有数字或字母的标记损坏)，即可方便地取下该片状元件。其拆焊动作要迅速，每个焊点不宜超过4秒钟，时间长了印板铜箔可能出现翘起或断裂，且几乎无法修复。

贴焊IC片比常见IC要小得多，引出脚也更为密集，其拆卸方法为：用根适当线径漆包线，把它从需拆卸lC的扁平短引脚内侧空隙处穿入，再将漆包线其中一端头适当固定好，当该IC引脚处焊锡被铁逐一熔化时，即可迅速提拉该漆包线的另一端，使IC引脚逐一与印板分离，直至IC完全脱离印板为止；其它贴片式半导体器件，如三极管、可控硅等也可按上述方法予以简便拆卸。